微電子光電子設(shè)備保持平穩(wěn)發(fā)展

作為我國半導(dǎo)體設(shè)備骨干企業(yè),中電科技集團(tuán)48所在承擔(dān)集成電路高端核心裝備離子注入機(jī)等研發(fā)生產(chǎn)的同時 ,適時抓住了我國光伏產(chǎn)業(yè)形成和發(fā)展的契機(jī),近三年來為太陽能電池行業(yè)和集成電路行業(yè)等提供了價值近5億元的半導(dǎo)體裝備.2007年預(yù)計(jì)將在連續(xù)兩年產(chǎn)量和經(jīng)濟(jì)規(guī)模接近翻番的基礎(chǔ)上同比再增長50%以上,其中僅半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到3億元.

48所生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備主要有兩大類,一類是微電子和光電子設(shè)備,主要應(yīng)用于集成電路、分立器件、電力電子、led等行業(yè);一類是太陽能電池及材料制造設(shè)備,主要用于太陽能電池制造、硅材料加工等.2007年,48所微電子和光電子設(shè)備保持了一定增速的平穩(wěn)發(fā)展,部分核心設(shè)備如離子注入機(jī)等進(jìn)入大生產(chǎn)線并出口海外,MOCVD、CMP等生產(chǎn)型技術(shù)取得突破.

具有明顯制造業(yè)特征的IC產(chǎn)業(yè)、光電子產(chǎn)業(yè)和光伏產(chǎn)業(yè)未來十年在我國的發(fā)展依然會保持較高的復(fù)合增長率.集成電路前工序設(shè)備、LED設(shè)備和太陽能電池及材料制造設(shè)備仍將是48所的主要發(fā)展方向.我們將在現(xiàn)有設(shè)備的基礎(chǔ)上重點(diǎn)研發(fā):集成電路行業(yè)所用的12英寸線寬小于90nm的高端離子注入機(jī)、薄膜平坦化設(shè)備、立式擴(kuò)散氧化爐、CMP等; 藍(lán)光LED制造領(lǐng)域的生產(chǎn)型MOCVD;太陽能光伏領(lǐng)域的系列電池制造設(shè)備如環(huán)保大口徑擴(kuò)散/氧化爐、管式PEC VD、超短快燒爐等;硅材料加工設(shè)備如單晶爐及大容量多晶硅鑄錠爐等.